焊接接頭同壓力容器焊接接頭情況不同所致。
　　那么，建筑鋼結(jié)構(gòu)應(yīng)當(dāng)走什么樣的技術(shù)道路呢？我們認(rèn)為：應(yīng)用窄間隙焊接技術(shù)原理改革坡口型式，采用多層多道焊技術(shù)減少焊縫金屬截面積，提高焊接接頭的綜合性能，就是焊接建筑鋼結(jié)構(gòu)正確的技術(shù)路線。
　　窄間隙焊接技術(shù)的核心是減少焊縫金屬的截面積，因此，暫時定義為“窄坡口焊接技術(shù)”。
　　由于鋼結(jié)構(gòu)厚板焊接工程量大、難度高，技術(shù)界十分重視坡口的設(shè)計：坡口小易形成窄而深的形式，焊縫成形系數(shù)偏小，影響一次結(jié)晶，容易產(chǎn)生區(qū)域偏析；在拘束應(yīng)力大的前提下進(jìn)而導(dǎo)致焊接熱裂紋的產(chǎn)生，因此，在坡口減少的同時要采用多層多道焊接技術(shù)和組合焊接新工藝。
　　3.1組合焊接新工藝
　　在厚板焊接中，常規(guī)焊接是從打底、填充到蓋面一種方式全部完成。這種方式由于管理簡便而大量使用，但這種方式也有其局限性。以ＧＭＡＷ為例，在厚板打底焊接中，由于坡口小干絲伸出過長，氣體保護(hù)不好而使焊縫金屬產(chǎn)生不應(yīng)有的缺陷造成返工，產(chǎn)生直接經(jīng)濟(jì)損失。組合工藝的具體內(nèi)容是：
　　3.1.1打底焊：采用ＳＭＡＷ（焊條電弧焊），主要有兩個目的：其一，解決ＧＭＡＷ因伸出干絲過長影響焊接質(zhì)量的矛盾，提高打底焊縫成形質(zhì)量；其二，ＳＭＡＷ同ＧＭＡＷ相比較，焊縫稀釋率相對較低，這對提高焊縫金屬的綜合指標(biāo)比較有利。
　　3.1.2填充焊：采用ＧＭＡＷ，主要的目的是利用ＧＭＡＷ的高效及熔深相對較大的優(yōu)點，解決了側(cè)璧熔合的可靠性，提高焊接質(zhì)量和效率。
　　3.1.3蓋面焊：采用ＦＣＡＷ－Ｇ，主要是提高焊縫的表面質(zhì)量，獲得良好的觀感效果。從焊縫成形的角度上看：打底焊和蓋面焊是最重要的步驟。在厚板焊接中，假如缺陷出在打底焊縫，如果在ＢＯＸ結(jié)構(gòu)體系中，那么返工時間是整條焊縫正常焊接時間的三倍以上。因此，這必須引起各級管理人員和焊工的高度重視，以保證組合工藝的有效實施。
　　3.2多層多道接頭錯位焊接新工藝
　　在鋼板焊接中，多層焊的焊縫質(zhì)量比單層焊好，而多層多道焊的焊縫質(zhì)量又比多層焊好，特別是板厚超過25ｍｍ時效果最明顯，因此，在厚板焊接時，首選多層多道焊技術(shù)。所謂多層焊技術(shù)，不是一次成形，而是多層成形，焊接運(yùn)條手法允許擺動，焊接厚度一般不控制，適合低碳鋼厚板焊接。多層多道焊就是在多層焊的基礎(chǔ)上，焊接手法不允許擺動，焊接厚度要明確規(guī)定，以限制焊縫的熱輸入量。多層多道錯位焊接技術(shù)就是在多層多道焊接技術(shù)的基礎(chǔ)上，加入焊接接頭每一道次錯位連接，即接頭不在一個平面內(nèi)，通常錯位50ｍｍ以上。這種技術(shù)特別適合于高強(qiáng)鋼厚板的焊接。多層多道錯位焊接技術(shù)的顯著優(yōu)點就是上一層次對下一層次進(jìn)行了有效的熱處理。
　　在焊后冷卻過程中，焊縫從接近基本金屬開始凝固，單道焊的組織為典型的柱狀結(jié)晶，且共晶粒通常是與等溫曲線法線方向（即最大溫度梯度方向）長大。由于凝固是從純度較高的高熔點物質(zhì)開始，所以在最后凝固部分及柱狀晶的間隙處，便會留下低熔點不純物質(zhì)。在多層焊時，對前一道焊縫重新加熱，加熱超過900℃的部分可以消除柱狀晶并使晶粒細(xì)化。因此，多層焊比單層焊的力學(xué)性能要好，特別是沖擊韌性有顯著的提高。
　　理論和實踐方面均證實：“窄坡口焊接技術(shù)”是能夠?qū)崿F(xiàn)的。問題在于窄坡口小到什么程度？坡口的角度同厚板的具體規(guī)格有什么關(guān)系？常規(guī)的焊接工藝應(yīng)當(dāng)作什么改進(jìn)？這些關(guān)鍵技術(shù)問題有待我們進(jìn)一步深入研究解決，相信不久的將來會有滿意的答案。

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