【雜志簡介】

　　《電子工藝技術》是我國電子行業生產技術綜合性科技期刊，該刊集眾多專業為一體，突出工藝特色，凡是與電子產品生產過程相關的技術，都是該刊的報道范圍。本刊是信息產業部優秀科技期刊，山西省一級期刊，全國電子行業核心期刊。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　信息產業部優秀科技期刊獎

　　山西省一級期刊

　　【欄目設置】

　　主要欄目：綜述、新工藝新技術、國外工藝文獻導讀、市聲信息、國外工藝文獻導讀、市場信息。

　　雜志優秀目錄參考：

　　微系統技術應用前景廣闊--寫在《微系統技術》欄目開辟之際 郝繼山

　　微系統功能模塊集成工藝發展趨勢及挑戰 劉志輝，吳明遠，LIU Zhi-hui，WU Ming-yuan

　　系統工程方法論在微系統設計中的應用探索 金長林，郝繼山，羅海坤，JIN Chang-lin，HAO Ji-shan，LUO Hai-kun

　　灌封工藝在電連接器尾部加固中的應用 王玉龍，石寶松，李靜秋，WANG Yu-long，SHI Bao-hong，LI Jing-qiu

　　飛針測試在數字T/R組件檢測中的應用 鄧威，蔣慶磊，劉剛，房迅雷，DENG Wei，JIANG Qing-lei，LIU Gang，FANG Xun-lei

　　金粉和玻璃粉對厚膜金導體漿料的性能影響 趙瑩，張建益，陸冬梅，趙科良，孫社稷，ZHAO Ying，ZHANG Jian-yi，LU Dong-mei，ZHAO Ke-liang，SUN She-ji

　　基于Si基芯片的Au/Al鍵合可靠性研究 王慧君，龔冰，崔洪波，WANG Hui-jun，GONG Bing，CUI Hong-bo

　　3 mm 頻段InP HEMT 低噪聲器件研究 廖龍忠，張力江，孫希國，崔玉興，付興昌，LIAO Long-zhong，ZHANG Li-jiang，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　0.25μm高精度T型柵制作工藝研究 孫希國，崔玉興，付興昌，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　微波功率芯片真空焊接工藝研究 羅頭平，寇亞男，崔洪波，LUO Tou-ping，KOU Ya-nan，CUI Hong-bo

　　PCB組件水清洗工藝技術研究 林小平，付維林，LIN Xiao-ping，FU Wei-lin

　　激光參數對鋁硅殼體焊縫形貌和氣密性能影響 王傳偉，雷黨剛，梁寧，胡駿，宋夏，楊靖輝，方坤

　　低溫共燒PZT壓電陶瓷材料的研制 文理，WEN Li

　　中級工程師職稱論文范文：移動社交網絡服務融合電子商務的盈利模式分析

　　摘要：社交網絡是用于服務用戶社交功能的網絡平臺。社交網站起源于美國，典型的代表是臉書網，聚友網等，在移動終端方面還有近兩年來興起的Instagram，中國社交網站雖然發展緩慢，但是隨著人人網和開心網的不斷發展，國內社交網絡也日益壯大，社交網站由于注冊人數和流量多而隱藏著巨大的商業潛力，但是我國本土的社交網站缺乏清晰的盈利模式，任何企業都是以盈利為主要目的，本文將主要通過分析比對國內外典型社交網站盈利模式，研究社交網絡融合電子商務的應用，希望能給中國移動社交網站提供一個參考。

　　關鍵詞：移動社交網絡,電子商務,盈利模式

　　近幾年，移動終端應用的發展速度比作雨后春筍一點都不夸張，各大社交網絡都相繼開展了自己在移動終端的市場，不過是社交網絡巨大影響力的一個縮影，我們主要以探索社交網絡在電子商務方面的盈利模式為主，社交網絡讓以人為單位的個體在互聯網有了全新的交流模式，重新定義了社交的含義，它是作為一個社交平臺而出現的，但同時它更是一個賺錢的企業，除了較大的社交網絡，很多社交網站都沒有生存下來，那么目前社交網絡主要的盈利模式主要有哪些呢?如何結合移動設備終端，利用自己的社交網絡的優勢，結合電子商務來進行企業的盈利模式使我們分析的問題。

　　電子工藝技術最新期刊目錄

高品質碳化硅單晶制備技術————作者：王宏杰;王毅;王殿;郭帝江;武昕彤;

摘要：闡述了高品質碳化硅單晶制備技術的研究進展。介紹了SiC材料的優異特性及其在眾多領域的重要應用價值，凸顯高品質SiC單晶制備的必要性。探討了目前主流的SiC單晶制備方法物理氣相傳輸法(PVT)，分析了其生長原理與工藝過程。重點介紹了影響SiC單晶品質關鍵技術要點，如石墨材料純度、籽晶面選擇、偏軸籽晶的使用、籽晶粘接工藝、長晶界面的穩定，并對碳化硅長晶關鍵技術行了詳細的研究，包括溫場分布、碳化硅粉料摻...

納米流體增強LTCC復合微流道結構散熱技術————作者：田俊濤;袁海;肖剛;王明瓊;郭競飛;

摘要：以去離子水和質量分數分別為1%、2%和3%的Al₂O₃納米流體為傳熱介質，探討了在非均衡、多熱源LTCC基板中嵌入金屬微結構和多層微流道的散熱性能。其中，LTCC基板集成的熱源功率分別達到20 W和30 W，內嵌的金屬換熱柱陣列密度49個/cm²，微流道層數則達到3層。結果表明，相對于去離子水作為散熱介質，采用納米流體作為介質時，熱...

共形可承載天線高精度圖形打印工藝————作者：張晨暉;張晟;許培倫;李超;

摘要：基于飛行器結構/功能一體化需求，開展共形可承載天線陣面高精度圖形打印工藝研究。采用S6W100A/AC319玻纖織物預浸料熱壓罐工藝制作共形可承載天線的基材；通過金屬化轉移膜涂層技術將模具上3D打印的陣列圖形轉移到復合材料基材表面的方式，實現曲面復合材料內表面的高精度陣列圖形制作；通過優化壓電噴墨打印參數及打印路徑，實現3D打印頻率選擇圖形精度的精確控制；通過對復合材料基材表面物理處理，增強了3D...

封裝器件內部水汽含量離線控制技術————作者：劉炳龍;閔志先;王傳偉;

摘要：針對傳統烘烤除水汽方法效果差、持續時間長的問題，研究了一種新的水汽控制方法。先將封裝器件在離線獨立烘箱中，以T₁溫度進行時長為t₁的預烘烤；完成預烘后，將器件轉入封蓋機的在線集成烘箱中，在另一溫度T₂進行時長為t₂的短暫的二次烘烤，然后進行氣密封裝。對比并分析了烘烤溫度（離線T₁和在線T<...

梯度材料殼體封裝連接器失效分析與優化————作者：方杰;黎康杰;張坤;崔西會;雷東陽;刑澤勤;王強;武樾;

摘要：針對某微矩形多芯連接器在功能梯度鋁基復合材料殼體上封裝后出現的氣密性失效問題，利用有限元方法開展熱應力仿真分析，發現在焊接降溫過程中因熱膨脹系數差異，硅/鋁調節體將來自鋁合金主體的橫向壓應力傳遞至玻珠，玻珠在橫向壓應力作用下擠壓變形導致縱向拉應力超過玻璃抗拉強度，帶來的熱應力超出了玻珠抗拉強度，發生斷裂裂紋。設計了一種對穿式梯度硅鋁調節體布置方式，并通過仿真進行評價分析，結果表明在同等截面積下對穿...

覆銅板表面焊接GaN芯片的熱性能分析————作者：蒲航;董悅;張瑤;韓可;周永剛;弓明杰;

摘要：GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)器件由于其優異的性能，在電源模塊中的應用引起了廣泛關注。然而GaN HEMT器件的散熱問題成為限制其應用的關鍵因素。研究不同類型覆銅基板、不同覆銅厚度以及不同覆銅面積焊接GaN芯片的工藝，進行試驗以及仿真分析，確保GaN芯片的應用可靠性

改善焊接界面中P元素富集問題的方法————作者：王亞東;張陽;楊興宇;馬其琪;張艷輝;

摘要：主要研究了氮氣氣氛保護下，改變保溫時間和焊接最高溫度時，Sn-Ag3.0-Cu0.5焊料合金在化鍍鎳鈀金(ENEPIG)焊盤上的焊接狀態和微觀形貌。結果表明：降低焊接最高溫度對應的保溫時間到40 s，或降低焊接過程的最高溫度為240 ℃，可以避免在Ni與Sn的界面出現P元素富集，解決焊接后焊盤發黑失效的問題

一體式射頻組件焊接工藝————作者：李亞飛;張偉;陳華志;陳彥光;唐盤良;馬晉毅;

摘要：為提升射頻模塊的集成度和可靠性，提出了一體式射頻組件焊接工藝方案，并對其裝配過程關鍵工藝和質量控制進行了研究。該射頻組件采用3種成分焊料、4次回流焊接完成了元器件、印制板、SMA/SMP射頻連接器和殼體的裝配。QFN側焊盤爬錫高度>75%，自制濾波器底部焊接空洞率<10%，且實現了良好的組件氣密性封裝。產品表現了較好的電學及可靠性能，具有明顯的可制造性優勢

基于有限元的陶封表貼器件的焊點可靠性分析————作者：韋志毅;張育;許鵬;

摘要：為了研究底部出腳的鷗翼引腳陶瓷封裝器件的失效模式和改進方向，以實際的器件結構尺寸和特定的改進為基礎設計了正交試驗。利用有限元分析、極差分析和方差分析等手段，給出焊點高度、焊盤長度和焊盤寬度對等效應力的影響程度排序，從而得出提升該器件可靠性設計的方向

厚膜基板通孔金屬化工藝————作者：吳鑫;李創;袁海;

摘要：針對手工描孔金屬化工藝生產效率低及一致性差的問題，使用通孔印刷機開展厚膜基板通孔金屬化成膜工藝研究。根據理論分析，提出了工藝方案及版圖設計要求。通過試驗，確定了真空強度、通孔增強及吸附時間等關鍵通孔印刷工藝參數，使用顯微鏡及X-ray檢測通孔成膜質量。測量通孔導體阻值的變化，驗證了通孔金屬化的長期可靠性、成膜質量符合標準要求。電路驗證該工藝高效可靠

微波印制板接地焊接工藝————作者：王麗;郭嘯峰;蔣正昕;

摘要：基板接地互連技術是微波組件組裝過程中關鍵工藝技術之一，充分的接地是實現高頻微波組件良好性能的基礎。闡述了真空焊接原理，并用焊接對比試驗證明采用真空共晶焊接ROGERS基板與常規回流焊接相比空洞率大幅降低，焊接質量顯著提高。介紹了Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)焊料真空共晶焊接工藝，此工藝已經成熟應用于多種微波組件印制板焊接

基于防振與密封技術的自適應升降平臺————作者：樊坤;羅建;龍會躍;譚愷祺;

摘要：半導體化學氣相沉積(CVD)設備反應腔室密封技術至關重要，密封的可靠性直接影響晶圓的品質，因此必須禁止在運行過程中反應腔室內的氣氛被污染，同時避免工藝氣體從爐口泄漏造成對環境與操作人員的危害。研究了一種基于防振與密封技術的自適應升降平臺，在升降平臺上增加防振傳感器、3組并聯組合彈簧，以及旋轉和水冷機構，用于實時檢測升降平臺的加速度與傾角，調節其水平度，降低了晶舟與石英管內壁剮蹭的風險和維護時間，提...

SiC結勢壘肖特基二極管正面工藝要點————作者：魏宇祥;常志;

摘要：隨著SiC器件的發展，提升芯片良率、降低生產成本已成為發展SiC功率芯片的必然趨勢。根據當前SiC結勢壘肖特基二極管生產工藝現狀，從批量生產的角度，闡述了其正面關鍵工藝過程中的要點，解決了實際工藝問題，并進行規�；�量產。結果表明，產品良率提升且質量穩定

液晶顯示面板邦定工藝及關鍵技術————作者：曹力寧;郭晉竹;劉慧;張嘉紅;程永勝;

摘要：詳細介紹了邦定工藝的4個主要步驟：預壓、升溫與電極間填充、本壓以及冷卻與黏合劑硬化，并分析了邦定技術的難點，如壓力和溫度的精確控制。針對技術難點，研究了邦定壓頭平整度穩定性調整結構設計、均勻控溫技術和精密本壓壓力控制技術等關鍵技術。通過這些技術的應用，有效提高了邦定工藝的精度和可靠性，為液晶顯示面板的制造提供了技術支持

微型雷達探測器微帶天線三防浸涂工藝————作者：劉曉輝;李偉;王文基;姜宏樟;

摘要：研究了微型雷達探測器微帶天線的三防浸涂工藝，旨在提高在復雜環境下的可靠性和穩定性。選用DJB823固體薄膜保護劑，通過工藝流程設計、工序控制，實現了保護劑在微帶天線表面的可靠覆蓋。試驗驗證表明，浸涂后的微帶天線在霉菌、濕熱和鹽霧環境中，外觀無明顯腐蝕，信噪比和底噪聲保持穩定，滿足技術指標要求。該三防浸涂工藝能有效保護微帶天線，為類似電子設備的防護技術研究提供了參考

薄介質MLCC的一種常見缺陷及其制備工藝優化————作者：鄧麗云;陳長云;邱小靈;

摘要：MLCC在實際使用中發生的失效，除了常見的電應力失效之外，大部分情況是MLCC自身存在缺陷。其中薄介質MLCC的內電極堆積為影響其可靠性的常見問題，多為生產制程和過程管控不穩定導致出現部分內電極層堆積，引起電極的絕緣下降，影響了產品的可靠性能。對薄介質MLCC常見的內電極堆積問題和多層陶瓷電容器制備工藝深入開展了討論與分析，并提出了相應的改善方案和預防措施

基于DMAIC模型的高純石墨粉純化工藝————作者：楊靜;張桂蕓;

摘要：隨著石墨粉的應用領域不斷拓寬，對石墨粉的純度要求也越來越高，石墨粉純度越高，使用價值越高，如何提高石墨粉的純度也隨之成為一個重要的課題。將DMAIC模型應用于石墨粉純化工藝過程，通過統計過程控制SPC、因果關系分析的方法，提高石墨粉的純度

小型超寬帶微波溫度補償電路————作者：張濤;王歡;羅秋艷;林宏聲;

摘要：提出了一種新型超寬帶微波溫度補償電路，由超寬帶柵壓可控放大電路、柵壓控制電路組成，兩部分電路配合形成良好的射頻增益溫補效果。經應用實測，該微波溫度補償電路能夠在S～Ku超寬頻段范圍內除彌補放大器自身增益溫度變化外，在高溫+85 ℃額外提供0.5 dB補償，在低溫-55 ℃額外提供1.0 dB補償，且溫補效果不隨頻率惡化。該溫補電路無需額外增加無源溫補衰減器或電調衰減模塊，具有小型化、低成本、寬工作...

某型PBGA芯片混裝回流焊工藝及質量控制————作者：楊偉;黎全英;巫應剛;任康橋;

摘要：為滿足電子設備可靠性要求，新品元器件在產品裝配前首先應分析潛在的質量風險，然后開展工藝驗證，最后得出新品元器件的生產工藝和質量控制措施。針對某型FC-PBGA 芯片，分析了芯片結構特點及生產工藝對芯片的影響，根據引起芯片分層的質量控制要點，提出混裝回流焊工藝驗證方案，從存儲、烘烤、車間放置、回流焊進行了工藝試驗，結合聲學掃描檢測，得出了最佳工藝參數及生產過程控制措施，再從實際產品多芯片焊接需求出發...

國產化LTCC基陶瓷管殼的可靠性分析————作者：盧會湘;柴昭爾;徐亞新;唐小平;李攀峰;田玉;王康;韓威;尹學全;

摘要：針對低溫共燒陶瓷(LTCC)基陶瓷管殼開展了國產化替代研究，采用化學鍍鎳鈀金工藝提高焊盤的焊接可靠性。通過鍵合強度、耐焊性和氣密性的檢測，對管殼及鍍層質量進行全面評估，并通過溫度循環及多批次重復驗證，保證了陶瓷管殼的穩定性、一致性。結果表明，所選用的國產可化鍍LTCC材料具有較好的應用前景

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