印制電路信息最新期刊目錄

印制電路板自動化審查工具設計————作者：秦石明;劉陽;李絨;

摘要：為解決傳統電子設計自動化（EDA）工具在審查插件時自由度低、誤報率高及跨平臺兼容性不足等問題，設計了一款基于公開數據庫（ODB++）的印制電路板（PCB）自動化審查工具。該工具通過解耦審查流程，以ODB++文件為統一輸入，兼容Altium、Cadence等多平臺設計數據，最終消除格式壁壘；該工具采用模塊化架構，支持動態加載安全間距（3倍線寬規則）、層間串擾（投影夾角與耦合長度判決）等核心算法。測試...

阻抗反推介質介電常數研究————作者：楊梓新;許偉廉;徐緩;洪延;李長生;

摘要：為實現印制電路板（PCB）的阻抗精準匹配設計，設計阻抗測試圖形線路，并通過實測獲得阻抗值。切片量測相應數值，利用阻抗模擬計算軟件進行迭代分析，進而反推獲取介電常數。將反推介得到的電常數應用于阻抗設計，結果表明反推介電常數使得阻抗實測值更加接近阻抗標準值，因此有利于實現阻抗的精確匹配

印制電路板盲槽底部不平整問題改善————作者：李華聰;黃俊;謝倫魁;馮培春;易長明;陳曉宇;

摘要：具有“盲槽”設計的印制電路板（PCB）在采用控深銑工藝加工盲槽時，盲槽底部易產生不平整問題。對控深銑區域殘銅率和控深銑加工步數展開研究，通過實驗分析并論證控深銑區域內層不同鋪銅設計和控深銑加工步數對盲槽底部不平整問題的影響。結果表明：降低控深銑區域的殘銅率，可減小銑刀切削和行進過程中的阻力，對改善盲槽底部不平整問題具有正向作用；采用分步控深銑處理工藝，可降低切削過程中所產生的廢料量，確保銑刀及時排...

封裝基板線路銅面蝕刻粗糙度改善————作者：吳振龍;王偉澄;范文豪;孫興軍;鄧小峰;

摘要：封裝基板作為印制電路板（PCB）的中高端產品，其線路銅面粗糙度對產品性能有較大影響。為改善蝕刻后銅面粗糙度，根據工藝流程，通過交叉測試電流密度和退膜方式，明確了蝕刻銅面粗糙度的主要影響因素為電流密度；且電流密度≤1.2 ASD (A/dm2)時產生蝕刻粗糙度的概率大，而高電流密度無蝕刻粗糙度。改善后的測試結果發現，烘烤、分段電流等方式均可改善蝕刻粗糙度。鑒于分段電流僅需調整電鍍參數，無額外流程，操...

封裝基板無引線鍍金工藝的金滲鍍分析與改善————作者：肖挺;趙增源;吳劍秋;朱占健;

摘要：封裝基板無引線鍍金工藝可滿足高密度微細化的布線需求，但其軟金滲鍍不良率高達10%，顯著影響產品生產成本。滲鍍一般分布在化學鍍銅層已被去除區域的鍍金線路之間，原因是有微量銅殘留。通過工作機理和流程圖分析，確定影響銅殘留的8個因子；采用單因素實驗分析和試驗設計（DOE）驗證，明確關鍵因子為板材類型、烘干溫度和微蝕量；板材因子即板材粗糙度存在差異，粗糙度越大則更易殘留化學鍍銅層；烘干溫度影響化學鍍銅層結...

多層板壓合整爐失壓因素的實驗研究————作者：鐘皓;曾俏凡;莫發學;

摘要：在多層印制板（MLB）壓合過程中，常見的失壓因素有無銅區大、無銅區疊加、填膠不足、排板對位不良或墊邊料不當等，這些因素導致壓力傳遞失效。為此，采用層別法展開實驗，探究除上述因素外的其他影響因素，并采取對比不同壓合程式、不同半固化片、增加熱量供給等方法制定層別方案。結果表明，造成多層板壓合失壓的一個重要因素是液壓控制閥異常、響應速度慢，故須更換液壓控制閥才能從根本上解決失壓問題。這說明多層板壓合失壓...

線路圖形設計對圖形電鍍中鍍銅均勻性的影響研究————作者：楊海龍;王尹鵬;歐陽小平;

摘要：針對線路圖形設計對圖形電鍍中的鍍銅均勻性展開工藝分析。通過單因子對比測試，驗證圖形的殘銅率、類型、分布和搭配對圖形電鍍鍍銅均勻性的影響，并進一步分析圖形線路設計中不同殘銅率區域鍍銅厚度分布狀況。研究發現，圖形線路殘銅率越高，圖形電鍍的鍍銅均勻性越好；圖形線路設計密集度越均勻，圖形電鍍的鍍銅均勻性越好；同一大板中，殘銅率越高的區域鍍銅厚度相對薄，殘銅率越低的區域鍍銅厚度相對厚。上述研究結果可為優化圖...

印制電路板表面單離子污染處理方案————作者：陳興國;黃信養;嵇富晟;

摘要：印制電路板（PCB）表面殘留的離子對組裝后的產品可靠性具有顯著影響。針對熱風整平焊錫（HASL）板，比較不同型號的焊劑、離子清洗劑、油墨、板材和純水洗對單離子的影響。通過研究分析，確定噴錫表面處理PCB單離子污染的改善方案，可解決浸錫處理板的污染問題，并確保產品滿足客戶的品質要求

SAP圖形填孔電鍍盲孔凹陷的產生機理————作者：陸然;黃建;熊佳;褚金鑫;陳國鋒;孫驁;

摘要：半導體封裝載板的精細線路制作工藝較多采用半加成法（SAP）。從SAP工藝圖形填孔電鍍凹陷出發，分析電鍍過程中基板電鍍前表面預處理對填孔凹陷的重要性，并依據流程確定產生填孔凹陷的其他影響因素及改善措施。通過實驗，找到了適合的加工條件以滿足產品填孔要求。結果表明：控制顯影后等離子蝕刻至填孔電鍍的放置時長，可維持基板表面良好的浸潤性；增加電鍍前表面預處理的噴管噴嘴密度，并在電鍍前均勻潤濕板面，可幫助盲孔...

導電膠熱分解特性與水汽試驗研究————作者：尚承偉;楊仙柱;龍成;

摘要：對比和分析2種不同類型導電膠在高溫環境下的熱分解特性，旨在確保管殼封蓋后，其密封完整性符合標準。受熱條件下，評估并確定2種導電膠的分解性能及最佳溫度。采用熱失重分析（TGA）和水汽測試法進行實驗，定量評估導電膠在受熱過程中的質量變化，以推斷其熱分解能力；觀察導電膠分解過程中水汽產生狀況，從而為掌握導電膠在實際應用中的熱穩定性和可靠性提供依據

高效節能風機在印制電路板生產線的應用————作者：李亞東;滕飛;

摘要：隨著電子信息技術的飛速發展，印制電路板（PCB）作為電子設備的核心組件，其市場需求持續增長。為滿足不斷提高的PCB生產質量和效率要求，PCB制造設備持續迭代。其中，風機作為PCB設備中的重要組成部分，對設備性能和能耗具有關鍵作用。探究高效節能風機在印制板水平生產線上的應用效果，以降低生產線能耗，實現節能減排。選取水平生產線作為研究對象，在生產線安裝高效節能風機，同時將傳統風機作為試驗對照組，對比2...

導電膏壓接互連印制板加工研究————作者：翟新龍;姚宇國;黃建波;李明;

摘要：隨著通信技術的迭代更新，印制電路板（PCB）不斷向高頻、高速、高密度及互連方向發展，目前業界對可承載更多電氣集成以及具備信號傳輸功能的超高層盲埋孔互連印制板制造技術的研究日趨活躍。為研究新結構的導電膏壓接互連印制板制造技術及其可靠性，尋找導電膏最佳電性能及物理性能，避免導電膏預固化對半固化片產生影響，對導電膏不同預固化條件下的電阻和粘結性能開展試驗研究，結果顯示，最佳導電膏預固化溫度為70℃、時間...

光電電路板：未來PCB設計的新方向————作者：OLNEY Barry;

摘要：隨著電子設備對速度、帶寬和能效要求的不斷提高，傳統銅導體印制電路板（PCB）已無法滿足相應的性能需求。光電電路板（EOCB）通過集成光路徑和銅路徑，利用光信號傳輸數據，可有效突破傳統PCB瓶頸。闡述EOCB優勢，包括更高的信號完整性、傳輸速率和帶寬，以及更低的功耗和串擾；探究EOCB設計面臨的挑戰，如電氣、光學和熱學方面的優化，展望EOCB在未來電子設備中的應用前景

壓烤物料對板面漲縮的影響————作者：羅鵬;劉勁;郭文鋒;

摘要：<正>0引言印制電路板（printed circuit board,PCB）生產完成后，需在客戶端進行焊錫組裝等操作。板面翹曲問題會影響組裝定位和連接可靠性，因此客戶對板翹值有明確的管控要求。目前，常采用烤箱壓烤整平方法來減少PCB翹曲，但壓烤整平又會引發板面漲縮現象，難以被客戶接受。為改善該問題，需分析壓烤數據，探究漲縮變化原因，并不斷測試、更換、挑選最合適的壓烤輔料，制定可行方案，...

埋置元件印制電路板類型與特點————作者：龔永林;

摘要：<正>0引言埋置元件印制電路板是印制電路向電子電路邁進的重要標志，進而將傳統線路板變為名副其實的電路板。本文將對相關知識進行介紹。1埋置元件印制電路板概念與發展為滿足電子設備小型化需求，印制電路板（printed circuit board,PCB）的尺寸也趨向小型化；在縮小PCB外形尺寸的同時，為實現高功能需求，通過減少線寬和線距以及增加層數等措施實現高密度化。但PCB表面安裝元器件...

關稅風雨 從容應對————作者：龔永林;

摘要：<正>2025年初，全球經濟呈回暖向好態勢，第一季度我國印制電路板（PCB）產量較去年顯著增長，出口量實現兩位數增長。4月初，美國政府宣布對貿易伙伴征收所謂“對等關稅”，且對中國加征的稅率最高；隨后，對中方的正當反制措施，美方進一步極限施壓，總稅率高達145%；最終，美國政府自食其果，不得不下調部分電子產品關稅。綜觀美國各種“神操作”，其行為盡顯隨心所欲、霸凌世界的本質。面對這一局面，...

時代需要新質工程師————作者：龔永林;

摘要：<正>當今電子信息產業發展可謂日新月異、變化多端，企業要生存必須重視轉型升級，加快擺脫傳統生產經營模式、推出新穎熱門產品。企業轉型升級的核心是新質生產力，包括實施自動化、數字化、智能化等手段，而生產力的第一要素是人，發展新質生產力必須擁有新質人才。具體來說，企業實現生產技術升級的主力軍是技術人員也即工程師，新質生產力需要新質工程師。僅有傳統知識技能的工程師必須升級，掌握新知識新技能以適...

AI服務器GPU加速卡印制電路板制作關鍵技術————作者：徐北水;胡詩益;陳蓓;許士玉;李曉維;

摘要：隨著人工智能（AI）服務器加速卡模組集成度越來越高，盲孔疊層越來越密集，階數越來越高，使得印制電路板（PCB）加工制作難度大幅提升。為此，拆解AI服務器圖形處理器（GPU）加速卡多層板制作關鍵技術，分析AI服務器加速卡模組的加工與制作特點，優化產品制作流程，解決產品制作難點，通過相關試驗驗證產品制作流程的可行性。研究結果可為AI服務器加速卡制作提供技術指導

硼酸在層壓板體系中的應用————作者：謝長樂;蘇哲;侯軍霞;張媛媛;焦志慧;

摘要：無鉛焊接工藝的焊接溫度高，要求覆銅板具有較高熱可靠性，目前行業內主要使用具有耐熱性的酚醛樹脂作為環氧樹脂固化劑來提升材料耐熱性，以滿足印制電路板（PCB）對耐熱性等性能的要求。但以酚醛樹脂作為環氧樹脂固化劑并將調配膠水加入催化劑二甲基咪唑后，膠水的凝膠化時間會出現不穩定。分析硼酸（路易斯酸）對該問題的改善效果，并依次成功制備物性穩定的膠水。結果表明，采用該優化方法制作的覆銅板具有優良的耐熱性能，可...

基于響應曲面分析法的電解銅箔生產工藝優化研究————作者：彭雪嵩;江杰;汪宗太;李若鵬;安茂忠;

摘要：在電解銅箔制造過程中，銅箔性能主要與銅離子濃度、溫度、電流密度等工藝參數有關。采用響應曲面分析法，結合Box-Behnken設計模型，分析銅離子濃度、溫度、電流密度等工藝參數對銅箔抗拉強度和延伸率的影響。結果表明，較優的抗拉強度工藝條件為：銅離子濃度為70 g/L、鍍液溫度為49℃、電流密度為40 A/dm²，該工藝條件下的抗拉強度可達344.73 MPa；較優的延伸率工藝條...

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